持续聚焦AI光互联标准，IPEC在ECOC 2025成功主办论坛
2025-10-10 来源：IPEC国际光电委员会
2025年9月29日，欧洲规模最大的光通信展会ECOC在丹麦哥本哈根拉开帷幕，会议云集了全球光电领域的专家与学者，聚焦AI基础设施的关键技术开展研讨。IPEC国际光电委员会以“AI光互联新兴技术的前景展望”为主题组织了专题论坛，并邀请美团、中国信通院、华为、诺通（NETONX）、华工正源等产业伙伴专家演讲，围绕AI光网络核心议题输出多项关键成果，积极探索应对AI高速光互联发展的技术方向。
美团网络架构师毛明旺在演讲直指AI算力爆炸式增长下的核心矛盾——当前光互联技术已跟不上算力扩张速度，并提出近几年的发展预判：光互联将从“1.6T可插拔”向“3.2T共封装（CPO）”快速演进，而解决这一跃迁的关键，就在于打破“模块功耗与散热”的协同设计难题。
毛明旺同时分享了400G eSR8标准的落地实践——该标准由产业链头部企业联合攻关，将多模光纤互联距离从100m拓展至200m，破解了AI算力中心短距互联的距离瓶颈。面向未来，美团致力于推动光互连技术的创新，在技术突破与实际部署之间取得平衡，以支持AI驱动的零售和服务生态系统的不断演进需求。
中国信通院PlugFest工作组主席刘璐分享的观点聚焦高速光模块兼容性互通测试，她指出AI智能算力需求急剧增长，光互连已成为智能计算领域的新竞争焦点，高速低功耗光模块、CPO（共封装光学器件）、OIO（光互连优化）技术正受到越来越多的关注。在刚刚结束的深圳光博会上，IPEC Plugfest工作组已组织了1.6T光模块测试，为行业提供参考。随着更多产业伙伴的加入，多厂家的光模块互通不仅为企业节省大量的适配成本，更能够促进AI光模块规模化部署和应用。
NETONX联合创始人高发华介绍了光模块原生液冷技术方案，直接将业界散热效率提升到新的高度。方案采用光模块液冷一体化设计，能够大幅度提升高功耗模块的散热能力，相比传统风冷方案效率可提升40%以上，这就意味着未来3.2T等更高速率光模块的功耗难题，有望得到彻底的解决。IPEC光电委员会已经完成原生液冷标准的立项启动工作，未来会协同产业上下游伙伴，共同探索技术演进方向，为下一代光模块规模化部署提供保障。
Genuine Optics副总裁David Huff介绍了全系列创新的高速互联方案，以及广泛的数据通信产品组合：AEC/AOC和收发器，覆盖直接检测（DSP、LRO和LPO）以及相干（ZR/ZR+/CohLite）领域，研发总部位于加利福尼亚，在泰国拥有全资工厂，生产线现已投入运营。随着AI光互联需求的爆发性增长，Genuine Optics借助其在硅光子学、光学集成、电子设计、先进封装、光学引擎及大规模制造等方面的深厚积累，已完成1.6T可插拔光模块商用开发，并且支持开放定制、JDM（联合设计制造）以及适配大规模部署的合作商业模式。
IPEC PMD工作组主席Tom Issenhuth在演讲中，梳理了IPEC在数据中心光互联领域的标准进展：当前400G eSR8标准已实现规模化应用，1.6T短距光互联标准进入草案最终评审阶段，200G/Lane短距VCSEL标准启动预研，形成多领域并进的标准路线图，为产业链技术方向提供清晰指导。
IPEC在ECOC 2025展会上成功主办光互联论坛，传递了IPEC在创新标准领域的研究成果，也为产业链上下游协作搭建了关键桥梁。相信IPEC会以更加积极的态度参与全球光电产业治理，与产业链伙伴一起推动创新技术标准的探讨制定和规模化应用，促进全球光电产业健康发展。
为了更好的推进标准创新和前沿课题研究，IPEC将在10月份美国圣何塞OCP Global会议上，主办“The Boost for AI: Next-Gen Optical Interconnects”论坛，时间为10月13日12:00~15:30，欢迎光电领域各界专家和伙伴参与交流。
IPEC论坛的官方网址为：https://www.opencompute.org/summit/global-summit/co-located-events
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