9月21日至23日，2026年欧洲光通信大会（ECOC 2026）于西班牙马拉加盛大启幕。IPEC联合多家会员集体参展，聚焦下一代短距光互联核心赛道，围绕NPO近封装光学、eSR增强型多模传输、LCO原生液冷三大前沿技术打造专属展台，系统性展示全套技术解决方案与完备产业生态体系，充分彰显产业协同创新实力，备受全球光通信领域业内人士高度关注。

热点一：NPO近封装光模块｜光模块+连接器全套解决方案联合亮相，夯实产业化根基

NPO作为近封装高速互联关键技术路线，也是本次IPEC展台的核心展区。华为、华工正源、光迅、立讯联合展示3.2T/6.4T/7.2T NPO光模块解决方案。同时，Senko、Amphenol、YAMAICHI、广濑等行业头部连接器厂商同步展出适配NPO架构的高速连接器产品，实现NPO光模块与高速连接器的一体化协同展示，为技术规模化商用、产业化普及筑牢坚实基础。

热点二：eSR增强型多模｜800G eSR8互通演示圆满成功，释放MMF短距互联新潜力

在eSR增强型多模联合展区，华为、华工正源、长飞光纤、烽火光纤、海回、EXFO等多家IPEC会员企业联合完成800G eSR8动态业务互通演示。800G eSR8光模块基于150m OM4多模光纤传输，稳定实现x E-11级超低误码率传输性能，充分验证了eSR增强型多模技术在数据中心短距高速互联场景的核心竞争优势，为行业提供高性能、高性价比的创新解决方案，全面释放多模方案在高速短距互联场景的应用潜力与产业价值。

热点三：LCO原生液冷｜80W高散热原型机全球首展，突破下一代光模块散热瓶颈

伴随光互联技术向超高速、高算力方向快速迭代，高功率光模块的散热难题，已成为制约下一代高速光互联产业发展的核心技术壁垒。本次ECOC 2026展会，华为面向全球首次动态展示LCO原生液冷原型机，将主流可插拔OSFP封装的光模块散热能力提升至80W以上，大幅突破传统风冷及冷板散热方案的能力上限，同时联合8家产业伙伴正式发布LCO白皮书（https://www.ipec-std.org/white-papers-and-standards）。

与此同时，Senko、Netonx、华工正源同步展出LCO配套光、液连接器解决方案、LCO光模块，完善原生液冷光模块全链条配套体系，打通高功率液冷光模块整机集成与落地应用链路，加速原生液冷光互联技术的标准化与产业化落地进程。

未来，IPEC将持续凝聚全球产业链上下游合力，深入推进NPO、eSR、LCO三大核心技术的标准研讨与产业生态建设，全方位构建成熟、协同、开放的短距光互联产业生态。同时，IPEC诚挚欢迎全球业界同仁积极关注、深度参与相关标准研讨与生态共建工作，协同推进短距光互联技术创新升级与革新，共同助推全球短距光互联产业高质量蓬勃发展。