助力AI智算产业升级,IPEC深圳光博会举办1.6T高速互联展示
2024-09-11 来源:IPEC
随着AI集群应用的蓬勃发展,数据中心部署的光模块未来会逐步向1.6T速率升级。根据市场分析公司LightCounting预测,AI集群的应用从2024年开始快速增长,预计到2028年,AI智算场景的光模块会占整个光模块市场的38%,其中1.6T光模块预计会在2027年开始商用,其市场占比会逐步提升,1.6T光模块标准以及产业升级已成为产业界下一个研究的热点课题。
IPEC国际光电委员会已于2024年7月正式启动1.6T光模块标准项目,该项目在IPEC技术委员会PMD工作组完成立项,该项目覆盖1.6T 100m/500m/2km等不同传输距离,包含多模VCSEL、EML以及SiP等多元化解决方案讨论,预计2025年底发布GEN1对应场景(200G/Lane)的光模块规格,2027年底发布GEN2对应场景(400G/Lane)的光模块规格。
为了进一步推动1.6T光模块产业链成熟,促进行业1.6T光模块技术交流,IPEC在今年9月11日至14日深圳国际会展中心举办的CIOE中国光博会上,联合多家IPEC成员单位围绕1.6T高速互联主题进行光模块以及相关芯片展示,IPEC展岛位于12号展馆12-A71。
在本次1.6T高速互联主题展示中,1.6T光模块参展厂商包括华为海思、索尔思光电、华工正源、海信宽带、光迅等行业领先的光模块公司,展出产品覆盖1.6T OSFP DR8、1.6T OSFP 2×DR4以及1.6T OSFP 2×FR4。1.6T参展芯片厂商包括华为海思、索尔思光电、Semtech、SiFotonics、Insiga、图灵量子、Sicoya等行业领先的高速光电芯片公司,展出芯片类型包括224Gbps VCSEL/ EML/SiP/DRV/TIA以及TFLN等10多种1.6T相关光电芯片。
IPEC希望借助深圳光博会,为产业提供开放的技术交流平台,全方位展示成熟的1.6T光模块和芯片技术方案,旨在引领行业开展广泛的1.6T高速互联技术的知识共享,加速技术协同创新,为1.6T标准的制定提供输入,进一步推动产业链向多元化、互补、可持续性发展,为1.6T高速互连技术在AI集群应用和推广奠定坚实基础,欢迎行业各位专家莅临展台参观和交流1.6T高速互联技术。
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