IPEC再次亮相法兰克福ECOC展会并完成3项新标准发布

2024-09-24 来源:IPEC

9/23/2024,IPEC国际光电委员会在法兰克福举办的ECOC2024大会前夕,宣布完成3项前沿领域光电标准的制定,并再次参加ECOC欧洲光电子博览会,联合会员伙伴组织展台及Product Focus技术研讨会,与光电产业界专家共同探讨新一代光电技术的发展。

 

 

IPEC国际光电委员会是注册于瑞士的国际标准组织,共有5个技术研究工作组,聚焦于光芯片、光/电器件、光模块和其他相关领域解决方案的标准化和战略路标研究,以满足5G、物联网、人工智能等市场应用的光电需求。在过去几年中,IPEC重点在两个方向推动光电标准化方面的发展:

 

1)面向AI的先进光电标准研究,包括800G/1.6T光模块实施协议,基于硅光、VCSEL、InP等方案的1.6T芯片方案,OIO PELS外置光源池方案,LPO光模块技术研究等。

2)面向5G-A的下一代前传标准,聚焦于解决前传场景中问题和挑战,促进前传光电标准化创新和产业应用。2023年IPEC发布无线前传白皮书,2024年完成50G前传规格制定。

 

2024年9月份,IPEC理事会正式批准发布3项最新标准:《50Gbit/s双通道& BIDI PMD标准》,由PMD物理特性工作组起草;《基于每通道100Gbit/s的800G PAM4光模块测试规范》,由Plugfest测试平台工作组起草;以及《OIO可插拔外部光源池(PELS)实施协议》,由Form Factor封装协议工作组起草。

以上3份IPEC标准文档可以在IPEC官网公开下载,网址为https://www.ipec-std.org/data-download,欢迎各位产业伙伴查询和参考。

 

 

光联接是AI基础设施的关键组成部分,当前AI数据集和LLM模型规模的指数级增长、复杂的神经网络以及对实时分析的需求,都需要高效、快速和可靠的数据传输。为了实现更高的带宽利用率,需要不断将光电器件和承载网络升级,例如基于200Gbps/Lane、400Gbps/Lane的技术,可以支持1.6Tbps、3.2Tbps等光接口速率。那么,如何应对速率提升带来的光模块功耗和成本问题?当前智算中心应用表明,光联接可靠性对AI模型的计算效率至关重要,如何进一步优化光模块的可靠性,是决定下一代光联接最优方案的重要因素之一。

 

为了研讨AI场景下的光联接可靠性等问题,9月24日IPEC在ECOC 2024的Product Focus会场主办题为“AI集群中光联接的特殊要求”的技术研讨会,期望持续推动和跟踪更高速率、更高可靠性的光电技术演进,形成产业发展共识。

 

 

IPEC是一个由会员驱动的开放标准组织,成员来自于光电全产业链、不同领域的产业伙伴,正是这种多样性使IPEC能够快速识别和跟进市场方向和需求变化。IPEC将与业界领先的专家共同研讨热点话题,促进互信合作,形成健康的产业生态,也欢迎行业专家莅临C102 IPEC展台参观交流。

 

关于IPEC

IPEC国际光电委员会(www.ipec-std.org)致力于建立充分开放、透明、公平、公正的光电标准和光电子产业平台,并聚焦于光芯片、光/电器件、光模块和其他相关领域解决方案的标准化和战略路标研究,以满足5G、物联网、人工智能等市场应用的光电需求。

IPEC注册于瑞士,对任何有意愿加入的单位开放。所有成员单位均有机会在公平、透明的基础上参与IPEC标准的制定。

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